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检查电子板和微小组件的专用显微镜头

产品中心

产品介绍

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  • 应用
  • 数据表和说明书
  • 软件

检查电子板和微小组件的专用显微镜头

新开发的显微镜头专门设计用于电子板的热检查和分析小至 28 μm 的芯片级组件。测量目标与热像仪之间的距离可在 80 至 100 mm 之间变化。

主要参数

  • 可分析小至 28 μm 的芯片级组件
  • 可同时进行测试和红外成像的免提操作
  • 镜头可更换、可对焦,最大化热像仪的灵活地使用性

optris PI 显微镜附件套件的技术细节 

optris PI 640 红外热像仪
• 显微镜头 (MO44)
• 显微镜座
• 标准 USB 线缆 (1 m)
• 标准过程接口
• optris PI 热像仪手册
• 结实的户外运输箱
• optris® PIX Connect 软件包的 USB 闪存驱动器

optris PI 显微镜套件的技术参数

  • 最小光斑尺寸:PI 640:28 μm
  • 显微镜头 (FOV):
    PI 640 12° x 9° (F=1.1) / f= 44 mm
  • 工作距离:80–100 mm
  • 温度量程(可量范围):
    –20 ...100 °C, 0 ...250 °C, 150 ...900 °C
  • PI 640 FPA,
    640 x 480 像素 @ 32 Hz
    640 x 120 像素 @ 125 Hz
  • 光谱范围 7.5 – 13 μm
  • 系统精度:±2 °C 或 ±2 %,以较高者为准
  • 温度分辨率 (NETD):
    PI 640:120 mK
  • PC 接口:USB 2.0
  • 标准过程接口 (PIF):
    0-10 V 输入,数字输入(最高 24 V),0-10 V 输出
  • 工业过程接口 (IPF)
    2x 0-10 V 输入,数字输入(最高 24 V),
    3x 0–10 V 输出,3x 继电器(0–30 V/400 mA),故障安全继电器
  • 电缆长度 (USB):1m(标准)、3 m、5m、10m 和 20m
  • 环境温度:
    PI 640:0 ...50 °C 
  • 存储温度:-40 ...70 °C 
  • 相对湿度:20-80%,无结露
  • 外壳1)(尺寸/额定值):46 mm x 56 mm x 130 mm / IP 67 (NEMA 4)
  • 重量 370 g,含镜头
  • 冲击/震动1) IEC 60068-2
  • 三脚架 1/4 – 20 UNC
  • USB 供电
  • 发射率 0.100...1.100
  • 软件:optris® PIX Connect/Windows 和 Linux SDK

1)更多详情,请参见操作员手册

 

红外显微镜头的应用领域

optris 红外显微镜头是对整个电路板进行热分析的理想之选,并且可以可靠地测量单个组件的详细微距。红外热像仪的高质量热学和几何细节分辨率可对电子产品进行有效而精确的功能测试。

热成像软件 —— optris PIX Connect

所有红外热像仪都配有热成像软件optris PIX Connect,它专门为分许大量的热图像和文档而开发。它可以让你实时分析温度数据,以及红外摄像机的远程控制。此外,你可以单独的将报警级别设置成视觉报警或声音报警信号。

我们的热成像软件是可二次开发的,可以很容易地根据你的需求进行调整。